上海交大共1篇
新型食品包材企业天加新材完成1亿元B轮融资,盛银投资领投-艾格农业投融资平台

新型食品包材企业天加新材完成1亿元B轮融资,盛银投资领投

创始人兼董事长冯春,毕业于上海交通大学材料工程专业,毕业后加入中国科学院成都分院,期间一直专注于高分子材料及设备国产化研发。
融资大事件的头像-艾格农业投融资平台融资大事件2个月前
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